1.如需要贴补强的FPC软板，FPC打样时贴补强处的手指必须向内移0.3～0.5mm，然后再做过度引线，引线宽比手指小0.1～0.2mm。
2.做电镀测试。做测试是要注意不可少拉和多拉，更不可有重复电镀的现象（如能全部导通的就做电镀金工艺，如不能全部导通的就做沉金工艺。沉金工艺要做过孔图）。
3.把外型另外复制到一层，把线宽改为0.13mm，并加以剪切，然后加到没有手指的那面线路上去。
4.先把外型排板，然后再填工艺铜皮，铜皮离外型0.5～0.8mm。
5.在线路上画包封、胶纸和补强的标示线。线宽为0.1mm。
6.将线路、包封和钻带进行排板，然后再把工艺铜皮复制到线路上;
8.制作钻带时，FPC软板和包封钻带的工艺孔和对位孔要与线路上的孔位大小一致。
9.钻带中2.0mm的工艺孔要放在第一把刀。
10.做FPC软板钻带时，要加六组电镀孔，孔径的大小以软板内的最小为准。（软板的最小孔径为0.2mm）
11.包封钻带中如果有槽孔的，要单独设置一把刀，并把它放在最后。（槽孔最小为0.65mm）
12.补强和胶纸需要钻孔时，要比FPC软板包封单边大0.2mm以上，另外加剪切孔。（剪切孔的大小为0.5～0.8mm）
13.FPC软板的钻带资料要放大万分之五（即1.0005），如果PI补强要钻孔的，PI补强的钻孔资料要缩小万分之八（即0.9992）。
以上为FPC软板厂在FPC打样时应注意和需要做的。
