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挠性覆铜板分类

作者:superadmin 来源:未知 发布时间:2019-06-01 09:42

       覆铜板是以单面或双面电解铜箔或压延铜箔为基材,中间层为增强材料的热压合板状或带状铜加工材制品,主要用于制作印刷电路板
       按覆铜板机械刚性的不同,可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。其中,挠性覆铜板是指在绝缘基膜上覆以铜箔所制成的可以弯曲的薄片状复合材料,也是生产和应用规模仅次于刚性覆铜板的一大类型。除了具有一般覆铜板电气连接、绝缘、机械支撑三大功能外,挠性覆铜板的突出表现为既可以静态弯曲,也可以动态反复弯曲。用挠性覆铜板制作的挠性印刷电路板非常适合三维空间安装,使布线更加合理,结构更紧凑,节省了安装空间,满足了电子设备轻、薄、短、小化要求,广泛应用于手机、数码机机、数码摄像机、笔记本电脑等便携式电子设备中,以及平板电视、办公自动化设备、汽车电子、仪器仪表、医疗机械、航空航天、军工等领域。
       2016年,我国覆铜板的总产能约55000万平米,实际产量也超过了40000万平米,这其中,挠性覆铜板及相关制品的产能约4000万平米,实际产量也接近2000万平米。
       随着铜加工产品市场竞争的不断提高和生产利润率的不断降低,国内铜板带生产企业尤其是以生产压延铜箔为主的加工企业开始延伸其产品链,并规划进入挠性覆铜板生产领域。目前,国内挠性覆铜板生产线的工艺选择和建设大都由单一性质的化工设计院或电子设计院来规划和设计,加工设备至今未实现国产化,主要从日本、韩国、欧洲、美国引进。不同于传统治金工程、材料加工、机械制造等单一生产线或加工设备,挠性覆铜板生产工艺技术及其生产线的建设往往综合了化工、冶金、材料加工、电子电气等专业方面的特点,这也导致目前国内挠性覆铜板领域缺少复合型的生产和开发技术人员,更缺少具有引领性的专有工艺技术和加工设备。随着经济、社会、科技发展水平的提高和进步,加工产品不断向高端化、精细化、专有化、人性化方向发展,这就要求挠性覆铜板的生产与上游原材料的供应和下游产品的制造结合更加紧密,进而形成企业的自身特色和竞争优势。