PCB电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
　　未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB在内的相关产业的发展。

全球PCB市场发展情况

       PCB电路板作为电子产品中不可或缺的元件，随着科技水平的不断提升，其需求稳定且将持续增长。PCB行业已成为全球性大行业，年产值超过500亿美元。

       中商产业研究院《2016-2021年中国印制电路板行业分析及投资咨询报告》显示，2016年全球PCB市场产值达到542亿美元，相比2015年产量有所下降，未来在全球电子信息产业持续发展的带动下，预计2017年全球PCB市场的产值将达553亿美元，将由2016年的542亿美元增长到2021年的604亿美元，年复合增长率约为2.2%。

数据来源：中商产业研究院整理

产值分布