1、行业技术水平及技术特点

        集成电路技术和下游电子行业的发展驱动着PCB（含封装基板）技术的不断进步，代表未来产业方向的下一代通信、工控医疗、航空航天、汽车电子等领域将对PCB技术提出更高要求，高速大容量和高系统集成将成为未来的主要发展方向。

        （1）高速大容量

        随着大数据、云计算的应用和普及，全球网络数据量激增，要求通信设备处理的数据量越来越大，对网络传输速率和终端产品的性能要求越来越高。随着4GLTE通信技术的大规模应用以及5G的发展，相应的通信基站和接入移动终端等网络设备必须具备大容量、高带宽接入的特性。日益增长的容量需求，使得通信产品的频率和速率也越来越高，光电互联的复杂度快速提升，支撑通信技术发展的PCB也将向高速大容量的方向发展，在频率速率、层数、尺寸以及光电集成上提出更新的要求，从目前领先的25Gbps总线速度向更高的56Gbps发展，核心设备高速PCB层数达到40层以上，行业技术将进一步分化和细化。

        （2）高系统集成

        移动智能终端和物联网终端越来越趋向于集成度和多功能化，推动PCB集成技术飞速发展。

        I/O数目增多、引脚间距减小，在设计越来越复杂、功能越来越多样的情况下，使相同体积内的元件数大增，需要电路板上的集成密度越来越高。刚挠结合、埋入式元器件、高密度等小型化PCB产品，具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元件等特性，在多功能集成、体积重量减小等方面具有很大的优势。因此，无论是减小整个产品的体积与重量，还是在现有的产品体积内增加功能，PCB小型化技术都能发挥很大的作用。