在PCB线路板厂的化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是PCB线路板厂印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。PCB线​路板厂日常用的试验控制方法如下：

1．化学沉铜速率的测定：

      PCB线路板厂使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：

 (1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。

 (2)测定步骤：

    A.将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；

    B.在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；

    C.在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；

    D.按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；

    E.在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；

    F.试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。

 (3) 沉铜速率计算：速率＝(W2-W1)104／8.93×10×10×0.5×2(μm)；

 (4) 比较与判断：把测定结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。

2．蚀刻液蚀刻速率测定方法

    PCB线路板厂在通孔镀前对铜箔进行微蚀处理，使微观粗化，以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性，需进行蚀刻速率的测定，以确保在工艺规定的范围内。