在总投资方面，中性预测5G的总投资有望超过1.3万亿元，比4G时代增长超过60%，产业链的各个环节投资占比不同，其中通信网络主设备占比最大，接近40%，基站天线、射频、光纤光缆和光模块的投资占比分别约为3%、10.6%、3.3%、4.6%。

       根据产业调研反馈，目前PCB价值量占各大通信设备产业环节销售额的2%-4%，5G时代，2020-2022年为中低频段（6GHz以下）建设期，2022-2025年为高频段（6GHz以上）建设期，主设备、射频、光模块PCB总价值量占比将提升1-2个pct，天线将提升3-4倍。

       据此，我们可以测算2019-2025年在中国大陆5G投资驱动下新增的PCB需求。其中：

       5G规模商用化前期，由于4G建设进入尾声，2017-2019年投资带来的PCB市场增量为23亿、17亿、18亿元，从2020年开始，市场增量需求为78亿、111亿、129亿、100亿、65亿、42亿元。此处仅考虑了中国大陆运营商的投资规模，按中性预测，以2018年为参照，5G时代通信设备领域（不包括海外市场）的年均PCB市场需求将翻3-8倍。