SMT贴片板的制程工艺是怎样的？
SMT贴片板的制程工艺主要包括生产准备、核心工艺链和质量检测三大阶段，具体流程如下：
一、生产准备
1.环境控制：
车间需恒温恒湿（25±3℃，湿度45%-70%），配备静电防护系统，光照强度控制在1000±200 Lux。
2.物料管理：
锡膏需遵循“先进先出”原则，开封前需回温4小时并搅拌，钢网厚度为0.12-0.15mm，开孔设计比PCB焊盘小4μm。
二、核心工艺链
1锡膏印刷：
钢网对准焊盘后，刮刀以60°倾角匀速推进，锡膏厚度控制在0.10-0.15mm。
使用 SPI （锡膏检测仪）实时检测印刷质量，缺陷率需<0.1%。
2.贴片：
贴装精度：元件位置偏差需≤±0.01mm，旋转角度精度±0.5°。
高速贴片机贴装速度可达0.06秒/元件，处理0402元件（0.4×0.2mm）需专用吸嘴。
3. 回流焊接
温度曲线分四阶段：预热区（1-2℃/秒升至150℃）、均热区（60-90秒升至183℃）、回流区（峰值215±10℃）、冷却区（斜率2-4℃/秒）。
峰值温度偏差5℃可能导致BGA球栅虚焊，需定期校准炉温测试仪。
三、质量检测
1.AOI光学检测 ：
高清相机扫描焊点，识别偏移、立碑等
2. X-Ray透视检测 ：
透视BGA、CSP隐藏焊点，检测内部结构完整性。
四、后期处理
1.清洗：去除助焊剂残留，提升电气性能。
2.分板：将拼板PCB分割为单板，避免应力损伤。
3.功能测试：验证电路连通性与性能指标。