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行业资讯

PCB抄板之电路板清洗法

当第一眼看到这个标题时兴许觉得两者似乎没有多大联系,但众所周知,电路板清洗技术对于pcb抄板来说,有着相当重要的地位。由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行...

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PCB线路板碱性蚀刻常见问题原因及解决方法

PCB线路板蚀刻中常见故障原因及解决方法:印制电路中蚀刻速率降低 原因:由于在生产PCB线路板时工艺参数控制不当引起的。 ...

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电路板厂电镀工艺

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸...

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FPC软板折断两大原因分析

FPC软板折断这两个原因还得从设计上分析、hinge空间要留的够、软板不能太硬了...

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挠性覆铜板分类及特点

覆铜板是以单面或双面电解铜箔或压延铜箔为基材,中间层为增强材料的热压合板状或带状铜加工材制品,主要用于制作印刷电路板...

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挠性覆铜板层压法

覆铜板层压法以PI膜为基材,涂上一层薄的热塑性PI树脂(TPI),先经高温硬化再利用高温高压将TPI重新溶融与铜箔压合。相比于涂布法,层压法的成本较高,需要使用几乎被杜邦、...

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挠性覆铜板溅度法

挠性覆铜板溅射沉积是在真空环境下利用等离子体中的荷能粒子轰击靶材表面,使靶材上的原子或离子被轰击脱离,被击中出的离子沉积在基材表面生长成薄膜,这种方法经历了...

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二层法挠性覆铜板工艺设备分析

根据产品类型的不同,二层法无胶型挠性覆铜板生产工艺可分为涂布法、层压法、溅镀法3种。3种方法各有特点,目前呈并列发展的状态,未凸现相互取代的趋势。近两年来看,全...

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线路板设计,这八个步骤不能少

为了把产品快速可靠地推向市场,利用设计工具实现设计流程自动化就显得十分必要,但如何才能确保设计获得成功呢?为了最大程度地提高设计效率和产品质量,应当关注哪些细...

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线路板小常识之线路板组成及部分主要功能

PCB线路板由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成,其中 PCB线路板的结构有单层、双层、多层结构,不同的层次结构其制作方式是不同的...

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电路板打样小常识

先由客户提出并提供相关PCB或FPC软板资料给PCB厂,线路板厂家报价给客户经双方无异议后组织生产的过程...

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2018年7月份北美PCB总出货量,增长了10.8%

9月4日,美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC — 国际电子工业联接协会? 发布《2018年7月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示7月份北美PCB订单量和出货量继续双...

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中国成为全球最大PCB生产国后近年来PCB市场规模

在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下,中国作为电子产品制造大国,以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB企业投资,促进中国PCB产业在短短数...

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