挠性覆铜板溅度法
挠性覆铜板溅射沉积是在真空环境下利用等离子体中的荷能粒子轰击靶材表面，使靶材上的原子或离子被轰击脱离，被击中出的离子沉积在基材表面生长成薄膜，这种方法经历了...
了解详情根据产品类型的不同，二层法无胶型挠性覆铜板生产工艺可分为涂布法、层压法、溅镀法3种。3种方法各有特点，目前呈并列发展的状态，未凸现相互取代的趋势。近两年来看，全...
了解详情为了把产品快速可靠地推向市场，利用设计工具实现设计流程自动化就显得十分必要，但如何才能确保设计获得成功呢？为了最大程度地提高设计效率和产品质量，应当关注哪些细...
了解详情9月4日，美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC — 国际电子工业联接协会? 发布《2018年7月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示7月份北美PCB订单量和出货量继续双...
了解详情在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB企业投资，促进中国PCB产业在短短数...
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