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行业资讯

PCB厂沉铜品质控制方法

在PCB线路板厂的化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是PCB线路板厂印制电路板制造技术的关键之一...

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FPC网印技术要点分析

柔性线路板在FPC打样厂进行加工制作过程中,通常会使用网版印刷方式,一般在印刷单面印刷线路板时被经常使用,印刷双面板的数量较少, 但是印制双面硬质线路板的数量...

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线路板厂生产流程及所需设备

线路板生产是一个比较复杂的过程,基本在每一个生产环节需要对应的设备进行加工,需要投入大量的精力和成本...

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工业机器人在线路板行业的应用

随着产业转移与升级、新劳动合同法的实施,经济结构转变带来的城市生活成本上升,以及80、90后员工队伍管理难度和流动性大等因素,PCB线路板厂商正经受着越来越严重的...

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柔性线路板产业的发展现状

随着电子产品的更新换代,尤其是智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品发展越来越快。FPC柔性电路板凭借其优势,在电子产品领域的应用越来越广泛,也主要是其...

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柔性线路板的优点

应用FPC线路板的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连,也可卷曲或折叠起来使用。只要在容许的曲率半径范围内卷曲...

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PCB板与集成电路的区别

线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的...

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常见电路板上电子元件识别方法

对于元器件识别可以看印字型号来区别,对于元件上没有字符的器件也可分析电路原理或用万用表测量元件参数进行判断。判断元件类型并非一朝一夕就能学会的,这需要多年...

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未来穿戴设备中的FPC电池

据了解,某公司正在生产一种新型可弯曲的锂电池,这种可以弯曲的FPC电池,可能在未来用于穿戴设备或者是可弯曲智能手机上...

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FPC软板在汽车行业现状

FPC软板是将电子信息技术应用到汽车所形成的新兴行业。从广义上讲,汽车电子从基础元器件、电子零部件、车载电子整机、机电一体化的电子控制系统(ECU)、整车分布式电...

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PCB电路板厂生产的PCB线路板失效分析技术(二)

扫描电子显微镜(SEM)是进行失效分析的一种最有用的大型电子显微成像系统,其工作原理是利...

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PCB电路板厂生产的PCB线路板失效分析技术(一)

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB线路板已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分...

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电路板厂的PCB线路板孔沉铜内无铜原因分析

电路板厂生产的PCB线路板采用不同树脂系统和材质基板,树脂系统不同,会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异...

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PCB线路板之盲孔板制作知识

随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高PCB线路板密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现...

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什么是PCB线路板覆铜以及设计时难点

所谓覆铜,就是PCB厂将PCB线路板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜...

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软板厂的FPC软板电镀工艺

FPC软板在前处理电镀时经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导...

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电路板厂电镀生产线的维护与保养

电路板厂主要用的电镀设备有两种:一种是水平式电镀线,一种是垂直式电镀线。这两种不同结构的电镀设备主要是电路板的运送方式不同,所采用的输送板设备结构也不相同,因...

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软板厂生产的FPC软板热风整平工艺

热风整平工艺原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术,由于这种技术简便,后来也被FPC软板厂应用于FPC软板上。热风整平是把在制板直接垂直浸入熔融的铅锡槽...

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PCB厂进军车联网获五大商机

随着各国5G网络建设消息不断,车联网等应用也商机发酵。PCB业界感受到车用电子商机随基础建设升温,PCB线路板厂分别针对伴随车用电子五大类商机展开布局,力拚在今年出...

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PCB抄板之电路板清洗法

当第一眼看到这个标题时兴许觉得两者似乎没有多大联系,但众所周知,电路板清洗技术对于pcb抄板来说,有着相当重要的地位。由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行...

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PCB线路板碱性蚀刻常见问题原因及解决方法

PCB线路板蚀刻中常见故障原因及解决方法:印制电路中蚀刻速率降低 原因:由于在生产PCB线路板时工艺参数控制不当引起的。 ...

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电路板厂电镀工艺

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸...

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FPC软板折断两大原因分析

FPC软板折断这两个原因还得从设计上分析、hinge空间要留的够、软板不能太硬了...

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挠性覆铜板分类及特点

覆铜板是以单面或双面电解铜箔或压延铜箔为基材,中间层为增强材料的热压合板状或带状铜加工材制品,主要用于制作印刷电路板...

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挠性覆铜板层压法

覆铜板层压法以PI膜为基材,涂上一层薄的热塑性PI树脂(TPI),先经高温硬化再利用高温高压将TPI重新溶融与铜箔压合。相比于涂布法,层压法的成本较高,需要使用几乎被杜邦、...

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